La compañía taiwanesa TSMC domina la industria de los semiconductores global con una rotundidad inapelable. Su cuota de mercado actual oscila alrededor del 54%, y en su envidiable cartera de clientes se codean empresas con una relevancia indiscutible. Apple, NVIDIA, AMD, MediaTek o Qualcomm son algunas de las corporaciones que han apostado por confiar en los nodos litográficos más avanzados en los que TSMC ya está fabricando chips a gran escala.
Pese a todo esto algo está cambiando. Durante los últimos años la posición de liderazgo de esta compañía ha permitido a sus altos cargos "no bajar al barro" para defender la competitividad de sus tecnologías de integración de vanguardia. No lo necesitaban. Sin embargo, C. C. Wei, el director ejecutivo de TSMC y la mano derecha de Mark Liu, el director general de la compañía, acaba de hacerlo. Y lo ha hecho para responder a la acometida de una Intel decidida a arrebatarle su liderazgo.
Los nanómetros ya no significan (casi) nada
Los ejecutivos de TSMC se toman muy en serio lo que dicen Pat Gelsinger, el director general de Intel, y sus acólitos. Esta misma semana Morris Chang, el fundador de TSMC, ha advertido que el negocio de la compañía que representa se puede ver comprometido a medio plazo, y no ha dudado en reconocer que Intel tiene la capacidad de erigirse como un competidor muy fuerte si cumple el itinerario que se ha autoimpuesto para los próximos años.
A principios del pasado mes de marzo Intel ya había completado el desarrollo de sus tecnologías de integración de 2 y 1,8 nm
Gelsinger está decidido a tener los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del planeta en 2025. Lo declaró durante la entrevista que concedió a The Wall Street Journal a finales de octubre de 2022 y lo ha remarcado en varias ocasiones desde entonces. Sus palabras, además, se han visto respaldadas por el hecho de que Wang Rui, la presidenta de la filial de Intel en China, afirmó a principios del pasado mes de marzo que sus ingenieros ya han completado el desarrollo de sus tecnologías de integración de 2 y 1,8 nm.
Intel prevé tener preparado el nodo Intel 3 para iniciar la fabricación durante el segundo semestre de este año, así como empezar la producción de chips en el nodo Intel 20A (2 nm) durante la primera mitad de 2024. Y, lo que si cabe es más sorprendente, también ha confirmado que durante la segunda mitad del próximo año planea tener listo el nodo litográfico 18A (1,8 nm). No cabe duda de que maneja unos plazos muy ambiciosos. Este es el telón de fondo sobre el que las declaraciones que acaba de hacer C. C. Wei, el director ejecutivo de TSMC, han adquirido una relevancia enorme.
"Nuestra evaluación interna refleja que nuestro nodo N3P es equiparable al 18A de Intel, y, además, ha llegado antes al mercado y tiene una mayor madurez y un coste más competitivo. De hecho, nuestra tecnología de 2 nm es más avanzada tanto que nuestra litografía N3P como que el nodo 18A de Intel, y será la tecnología de integración más sofisticada de la industria cuando esté disponible en 2025". Con estas declaraciones C. C. Wei deja muy clara cuál es la postura de TSMC ante la embestida que está preparando Intel.
Los nanómetros ya no reflejan fielmente la longitud de las puertas lógicas u otro parámetro físico, como la distancia entre los transistores
No obstante, hay algo más que a los usuarios nos interesa no pasar por alto. Las declaraciones de Pat Gelsinger y C. C. Wei evidencian la forma en que Intel, TSMC y los demás fabricantes de circuitos integrados utilizan los nanómetros. Los blanden como un arma arrojadiza con un evidente interés publicitario. Y, sin embargo, ya no reflejan fielmente la longitud de las puertas lógicas u otro parámetro físico, como la distancia entre los transistores. Cada fabricante de chips los maneja con mucha libertad, lo que a los usuarios nos impide comparar directamente las litografías que intentan "vendernos".
En el artículo dedicado al uso que dan estas compañías a los nanómetros que publicamos hace apenas dos semanas propuse que lo ideal sería que dejasen de hablar de nanómetros o ángstroms y empezasen a describir sus tecnologías de integración recurriendo a un parámetro objetivo que a los usuarios nos resultase útil para intuir su sofisticación. La dimensión crítica es una buena candidata a asumir este rol, pero a medio plazo parece poco probable que los fabricantes de chips vayan a darle la visibilidad que merece. Ya veremos.
Imagen de portada: TSMC
Más información: The Motley Fool
En Xataka: La carrera de los 2 nm ha empezado: Samsung está decidida a pasar por encima de TSMC (e Intel)
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Miguel
Aqui juega claramente con una etapa temprana de los nodos de Intel. Ya que para cuando lleguen los 18A a Intel el nodo N3 de TSMC estará hiperoptimizado.
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2019/01/intel-10nm-cells-density.png
En esta imagen se puede ver claramente la optimizacion de los 10nm de Intel pasando de 67 de densidad a 100 con el mismo nodo.
El nodo Intel 4 (7nm) esta ahora mismo en 123 de densidad inicial. El nodo N4 de TSMC en HD (el más avanzado de 4nm) tiene una densidad de 143. Cuando Intel optimice su nodo de 7nm es muy probable que supere al nodo de 4nm de TSMC.
Con el Nodo de 18A TSMC estará comparando su nodo N3 en HD, el más avanzado contra el de 18A UHP, el inicial, el basico.
TSMC estima que su nodo N3 HD rondará una densidad de 215:
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2022/12/tsmc-5nm-3nm-density-q1-2023.png
Por lo que de la noticia lo que saco en claro es que el nodo de 1,8nm de Intel inicialmente tendrá esa densidad.
El problema para TSMC y de ahi que empiecen a tirar de declaraciones de este tipo es que Intel cumpla su roadmap. Si lo cumple TSMC tendrá un problema de dejar de ser lideres en potencia digamos. Seguiran siendo mucho más rentables sus fabricas que las de Intel pero perderan tener los chips más potentes/eficientes.
Si Intel en el H2 de 2024 saca su nodo Intel 18A para 2025 es muy probable que puedan tener el nodo 18A en una fase mucho más avanzada y superar al nodo más avanzado de 3nm de TSMC.
Y esto me hace pensar en otra cosa... casi nadie cree a Intel ya. Despues de sus promesas del nodo de 10nm (14++++++) que no cumplio una y otra vez, la gente "creo que creerá" a Intel cuando saque sus productos y se vean los benchmarks y pruebas reales, sus declaraciones realmente han perdido validez.
Entonces parece como que el Presidente de TSMC si lo cree y se adelanta a la jugada. Es la primera vez que veo declaraciones de este hombre. Si lo ha hecho para dar confianza a sus inversores, para mi consigue el efecto contrario.
ad0N
Los problemas que vienen para TSMC, estoy seguro que vienen, estan causados por los hermanitos chinos, Intel habria seguido con su politica y el Chip-plan de EEUU habia llegado mucho mas tarde.
Prueba clara del error de China, mostrando musculo cuando aun no estaba al par con EEUU.
TSMC tiene mayor rentabilidad, pero no olvidemos de % de ventas. Si Intel se la come poco a poco, se acabara con esta rentabilidad.
reyang
El tema es que en el caso de Intel son solo declaraciones y una hoja de ruta, no hay ningún procesador actualmente en el mercado ni siquiera con su nodo Intel 4 ( 7nm), que se incluira en los procesadores para portatiles meteor lake, seran anunciados en diciembre de este año. Tendremos que esperar, si se cumple lo que dice Intel especialmente en el apartado de la eficiencia.
En cuanto a TSMC, por lo visto su tecnología de 3nm no esta refinada completamente y en ese caso si podemos saberlo ya que el chip A17 pro de los Iphone 15 pro, esta fabricado en un proceso de 3nm y si bien tiene un gran rendimiento, en el apartado de eficiencia los resultados han sido decepcionantes, ademas según noticias de los últimos meses, muchos de los chips de este nodo , salieron defectuosos, un alto porcentaje.