Nos encontramos en pleno Computex 2022 y AMD ya ha puesto las cartas sobre la mesa. La compañía acaba de presentar sus nuevos procesadores de sobremesa Ryzen 7000, que serán los primeros en incorporar la nueva arquitectura Zen 4 y que veremos en el mercado en otoño de 2022.
Tal y como estaba previsto, los Ryzen 7000 superarán la barrera de los 5 GHz, tal y como estaba previsto, y estarán desarrollados con un proceso de cinco nanómetros. Un avance significativo, sin duda, pero que tendrá implicaciones a la hora de integrarlos en nuestro ordenador, entre ellas la necesidad de cambiar de socket y, por lo tanto, de placa base.
Potencia a raudales a la espera de modelos exactos
AMD no ha desvelado el portafolio de procesadores que formarán parte de la familia Ryzen 7000. Lo que sí sabemos es que estarán basados en Zen 4, la nueva arquitectura de AMD de cinco nanómetros. Según ha detallado AMD, los nuevos procesadores duplicarán la cantidad de caché L2 por núcleo y contarán con velocidades de reloj más altas, ofreciendo "un aumento de más del 15% en el rendimiento de un solo subproceso en comparación con la generación anterior" y TDPs de hasta 170W.
Para demostrarlo, la empresa ha mostrado el rendimiento de un procesador de preproducción jugando a 'Ghostwire Tokyo' y, durante la prueba, dicho procesador ha alcanzado nada más y nada menos que una velocidad de 5,5 GHz, igualando así los 5,5 GHz (turbo) del Intel Core i9-12900KS. Por otro lado, AMD afirma que es "un 30% más rápido que un Intel Core i9-12900K en una carga de trabajo de renderizado multihilo de Blender".
Pero las novedades no se quedan ahí. Los Ryzen 7000 contarán también con un nuevo chip E/S de seis nanómetros que incluye un motor gráfico basado en RDNA 2, una nueva arquitectura de bajo consumo heredada de los procesadores Ryzen móviles, soporte para DDR5 y PCI Express 5.0 y para hasta cuatro pantallas.
Estos nuevos procesadores vienen acompañados de una nueva plataforma / zócalo, AM5, sucesora de la longeva AM4. Este nuevo zócalo tiene un diseño LGA de 1.718 pines con soporte para TDPs de hasta 170W, memoria DDR5 de doble canal y alimentación SVI3. Dispone, además, de 24 carriles PCIe 5.0 y soporte para las gráficas actuales y futuras. La familia AM5 tendrá tres chipsets:
- X670 Extreme: mayor conectividad y capacidades de overclocking con soporte PCIe 5.0 para dos ranuras gráficas y una de almacenamiento.
- X670: soporta overclocking con soporte PCIe 5.0 en una ranura de almacenamiento con soporte gráfico opcional.
- B650: con soporte de almacenamiento PCIe 5.0.
Ahora queda en manos de las empresas como ASUS, Gigabyte, MSI y compañía desarrollar las placas base con esta tecnología, mientras que de las soluciones de almacenamiento PCIe 5.0 se encargarán firmas como Crucal, Micron y Phison. Todo esto lo veremos en otoño de 2022.
AMD "Mendocino", lo nuevo en procesadores móviles
Además de los nuevos Ryzen 7000, AMD ha revelado más información sobre la familia "Mendocino", los nuevos procesadores móviles. Estos estarán desarrollados en un proceso de seis nanómetros, incorporarán cuatro núcleos Zen 2 , gráficos basados en RDNA 2 y buscan ofrecer una mayor autonomía y rendimiento en los rangos de precios más bajos.
¿Objetivo? Ofrecer portátiles con más de diez horas de autonomía a precios populares. Veremos en qué se traduce finalmente. Estos procesadores "Mendocino" llegarán en el cuarto trimestre de 2022, así que tocará esperar hasta entonces.
Más información | AMD
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